产品咨询热线:+86-431-81785047

欢迎访问长春光华微电子设备工程中心有限公司!

版权所有:长春光华微电子设备工程中心有限公司       吉ICP备18005366号-1     技术支持:中企动力   

联系我们

公司名称:长春光华微电子设备工程中心有限公司     公司地址:吉林省长春市北湖科技开发区盛北小街1188号
公司电话:+86-431-81785047   13944133408  公司传真:+86-431-81785046
邮箱:gh01@ghwdz.cn  ghgsjyb2004@163.com

 

产品名称

复合材料激光切割机

产品描述

  LAC-200

  复合材料激光切割机

  Laser Cutter For Composite Materials

  复合材料激光切割机主要用于对摄像头复合材料线路板进行切割。LAC-200设备采用大功率绿光工艺,实现多工位的快速一次分离。

工作范围

X/Y/Z轴行程

mm

600/600/50

 

切割范围

mm

200×200(可选)

切割参数

光斑尺寸

μm

18

 

切割效率

UPH

依产品而定

光学系统

激光波长

nm

532

 

激光功率

w

32

 

调焦精度

μm

<5

 

扫描定位速度

m/s

7

工作台

定位精度

μm

<3

 

工位数量

 

6

视觉系统

 

 

CCD自动定位

控制系统

双系统

 

扫描+伺服系统

机械参数

//高度

m

1.4/1.5/1.8

 

设备重量

kg

2500

 

  The Laser Cutter For Composite Materials is designed to cut camera composite board and the LAC-200 has used the high-power green laser process and achieved one fast separation of multi-station.

 

Working field

X/Y /Z travel

mm

600/600/50

 

Cutting field

mm

20200(optional

Cutting Parameter

Spot size

μm

18

 

Cutting efficiency

UPH

Decided by product

Optical system

wavelength

nm

532

 

Laser power

w

32

 

Focus accuracy

μm

<5

 

Scan-positioning speed

m/s

7

Platform

Positioning accuracy

μm

<3

 

Station number

 

6

Visual system

 

 

CCD auto positioning

Control system

Dual system

 

Scanning + servo system

Mechanical parameters

Length/width/height

m

1.4/1.5/1.8

 

Device weight

kg

2500

 

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待
上一篇
下一篇

产品中心

产品中心