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RFID电子标签封装设备

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RFID电子标签封装设备

公司产品　　Products 　　晶圆测试探针台　　电子标签封装机是生产射频电子标签的一种关键设备, 是一种涉及光学、精密机　　械、自动控制、机器视觉等多个技术领域的高技术设备。电子标签倒扣封装机由上料　　单元、点胶单元、粘片单元、固晶单元、检测单元、收料单元组成。　　其总体技术指标如下：产能 8000UPH 成品合格率 ≥99.7％芯片封装误差 ±50μm 晶圆尺寸 8" 芯片规格 0.3mm×0.3 mm ~ 3.0mm ×3.0 mm 天线载带宽度 ≤460mm 加热温度 ≤200℃ 粘胶 ACP, NCP 涂胶方式点胶天线材料纸质的铜箔、铝箔天线和印制天线（卷对卷）。

关键词:

装机

单元

天线

电子标签

一种

芯片

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所属分类

电子标签封装机

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详细介绍

参数

RFID电子标签封装设备

RFID射频识别技术是一种非接触自动识别技术，具有很多优点。随着中国RFID应用技术的不断完善和成熟，制造成本的不断降低，其产品在各行业具有越来越广泛的应用前景。

RFID电子标签封装设备，是RFID技术产业链的重要组成部分之一。设备是集光学、精密机械、自动控制等技术于一体的高技术先进制造设备。设备采用倒扣封装技术，对各种高频天线、超高频天线进行封装，实现芯片与天线间的互连。

设备技术参数：

● 天线柔性基板材料：各种聚合体材料（PET，纸，PP，PVC）；

● 天线柔性基板宽度：35 mm～180 mm；

●天线厚度：35μm～100μm；

●天线最小间距：26mm；

● 晶圆尺寸：12"；

● 芯片封装精度：±25μm；

● 芯片规格：0.3 mm 0.3 mm ～ 1.5mm 1.5 mm；

● 芯片厚度：≥100μm；

● 粘胶：ACP，NCP；

● 粘胶方式：喷胶；

● 温度控制：最高200度；

● 温度控制精度：±5度；

● 热压头压力控制：49g ～ 1250g；

● 热压头压力控制精度：±5 g；

● 生产效率：20000UPH；

● 合格率：≥99.5%；

● 设备外形：长度 x宽度 x高度 =6.5m x 1.5m x 1.8m；

● 设备重量：3000Kg。

设备由五部分组成，分别为上料模块、喷胶粘片模块、热压模块、检测收料模块、操作平台模块。

　　RFID电子标签封装设备，具有速度快、精度高、灵活性大、稳定性好、互换性强、维护成本低、操作性强等特点，是一款拥有众多专利技术的中高端设备。

　　近年来，国外随着大规模集成电路、网络通信、信息安全等高科技的发展，RFID技术已进入商业化应用阶段。

　　目前，RFID电子标签已经广泛应用在武器后勤管理、供应链管理、物品跟踪、航空行李分拣、工厂装配流水线、汽车防盗、电子票证、动物管理、商品防伪等领域。

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