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产品名称

激光划片机

本激光划片机是0201片式电阻制程中的专用设备。它适合小尺寸陶瓷基板的划线制程需求,通过高精密直线定位平台配合高功率激光器,实现高效、稳定的全自动划线。 本设备具备高精度的视觉对位系统,通过俯视和仰视相机可以实现正面和反面划线, 并保证两面的划线重合度。
产品描述

 

  AS113S

  激光划片机

  Laser Scriber

  功能

  本激光划片机是0201片式电阻制程中的专用设备。它适合小尺寸陶瓷基板的划线制程需求,通过高精密直线定位平台配合高功率激光器,实现高效、稳定的全自动划线。

  本设备具备高精度的视觉对位系统,通过俯视和仰视相机可以实现正面和反面划线,

  并保证两面的划线重合度。

 

工作范围

X/Y轴行程

mm

250/200

 

基片尺寸

mm

74×65(可选)

划线参数

划线速度

mm/s

400

 

划线深度

μm

20-150

光学系统

光斑尺寸

μm

20

 

激光波长

nm

1070

 

激光功率

w

100

 

调焦精度

μm

<2

工作台

定位精度

μm

<1.5

 

旋转精度

1

视觉系统

图像系统

 

双CCD系统

控制系统

PCI板卡

 

8轴高速控制卡

机械参数

长/宽/高度

m

1.3/1.1/1.6

 

设备重量

kg

980

 

  AS113S Laser Scriber

  PURPOSE

  This machine is designed to accurately scribe the score lines on the ceramic substrate for small size 0201 chip resistors. The laser scriber provides high speed full automatically cutting. It includes a high accuracy position linear stage with pattern align by high accuracy vision system, and top an bottom side of CCD could achieve double side scribing on repeat relative position.

 

Working field

X/Y travel

mm

250/200

 

Chip size

mm

74×65(optional

Scribe Parameter

Scribe speed

mm/s

400

 

Scribe depth

μm

20-150

Optical system

Spot size

μm

20

 

wavelength

nm

1070

 

Laser power

w

100

 

Focus accuracy

μm

<2

Platform

positioning accuracy

μm

<1.5

 

Rotating accuracy

1

Visual system

 

 

Dual CCD

Control system

PCI Card

 

8-axis controller

Mechanical parameters

Length/width/height

m

1.3/1.1/1.6

 

Device weight

kg

980

 

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