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2019慕尼黑上海国际博览会——长春光华微电子

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【摘要】:
第十四届慕尼黑上海国际博览会于2019年3月20日-3月22日举办。长春光华微电子设备工程中心有限公司参展活动圆满结束。      在此次展会中,除展示我司传统优势产品激光调阻机、激光划片机、砂轮切割机之外,还展示了由我司自主研发并重点推出的新产品——晶圆探针测试台。      晶圆探针测试台是半导体芯片制造前道工序中测试晶圆各芯片性能和质量情况的关键设备,适用于12寸和8寸晶圆测试。  展会筹备

  第十四届慕尼黑上海国际博览会于2019年3月20日-3月22日举办。 长春光华微电子设备工程中心有限公司参展活动圆满结束。

  

 

 

  在此次展会中,除展示我司传统优势产品激光调阻机、激光划片机、砂轮切割机之外,还展示了由我司自主研发并重点推出的新产品——晶圆探针测试台。

  

 

 

  晶圆探针测试台是半导体芯片制造前道工序中测试晶圆各芯片性能和质量情况的关键设备,适用于12寸和8寸晶圆测试。

  展会筹备期间受到了吉林省委、省政府及长春新区政府的大力支持,省市领导亲临我司生产现场指导工作。

  

 

  长春光学精密机械与物理研究所领导到展会现场参观。

  

 

  我司在此次展会中展示了光华公司、光华人一贯秉持的专业、严谨的工作态度及对先进技术创造、制造、不断更新完善的能力。受到了国内外专业人士的高度关注。

  

 

 

 

 

 

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