晶圆探针台

GPS1200晶圆测试探针台是晶圆探针检测的专用设备。它能够满足12英寸、8英寸晶圆的测试需求，通过高精度定位平台、高刚性晶圆承载台和高分辨率仰视相机（探针相机）及俯视相机（晶圆相机），实现全自动上下晶圆料片、对针和高精度扎针，与测试机配合完成对晶圆上集成电路的品质检测。

所属分类：

晶圆探针台

电话:

13944133408

1、主要指标

功能指标	晶圆直径		mm	300/200
	探针卡最大直径		mm	500
	综合测试误差		μm	≤±2.5
	Chuck承载力		Kg	200
			Kg	400(选配)
高温测试	温控范围		℃	30-150
	温控精度		℃	±2
	Chuck高温变形		μm	＜20
工作行程	X轴		mm	350
	Y轴		mm	765
	Z轴		mm	35
	θ轴		°	±3.5
精度指标	X轴		μm	±1
	Y轴		μm	±1
	Z轴		μm	±2
	θ轴		″	±3
速度指标	X轴		mm/s	100-400
	Y轴		mm/s	100-400
	Z轴		mm/s	1-20
	θ轴		°/s	1-5
图像系统	晶圆相机		放大倍率	1倍/6倍
	探针相机		放大倍率	2倍/12倍
	预对准相机		视场角	40°x52°
	ID号相机		视场角	24°x31°
控制系统	工控机		带图像采集卡	2口/4口
	控制器		多轴运动控制	PMAC（8轴）x2
机械参数	检测单元	长/宽/高度	mm	1775/1095/1005(报警灯1410)
		设备重量	kg	1750
	上料单元	长/宽/高度	mm	1830/632/1617(报警灯1920)
		设备重量	kg	550

2、产品特点

项目	性能描述	备注
设备功能	适合晶圆厂12寸、8寸晶圆测试要求，从晶圆上料到测试完成全自动化，满足多芯测试和多并值测试要求。
设备特点	1、全闭环高精度定位平台。 2、CCD识别自动对针。 3、双机械手自动上下料。 4、自动上卡（选配）。 5、承载台高温测试控制。 6、高分辨率图像系统。 7、数据存储及管理系统。 8、全中文触屏操作、界面清晰。
功能配置	1、自动装、卸料盒 2、自动开料盒盖 3、自动上、下料 4、扫描料片 5、CHUCK 轮廓扫描 6、WAFER 轮廓扫描 7、预对准偏心量校正 8、预对准豁口定位 9、自动拉直 10、自动测量 11、自动对针 12、手动对针 13、自动对十字丝 14、自动测试 15、PAD 注册 16、自动清针功能 17、ID 自动识别 18、MAP 图构建 19、DIE 属性编辑 20、Wafer 异常处理 21、设备初始化 22、Device 数据库建立 23、系统诊断 24、GPIB 程序 25、断电真空保持,晶圆自动处理 26、Z 向高度补偿功能 27、针痕位置修正功能 28、针痕精度统计功能 29、针痕检查功能(PMI) 30、自动上卡（选配） 31、MAP 图导入导出，Device 数据库管理 32、重测功能,立即重测 33、重测功能整片测完后，再从头测 34、通过网络的数据传输功能 35、Wafer ID Checksum & compare 校验功能 36、自动测试连续 fail die 报警功能 37、支持mulite-site，同测 256 个 38、温度控制阈值设置，超出报警
操作界面	1、全中文界面。 2、过程信息显示功能。 3、报警信息显示功能。
安全性	1、多种硬件、软件安全开关保证设备运行安全。 2、故障、异常实时报警。 3、关键参数的权限管理 4、关键数据判别拦截
外部接口	1、GPIB 2、RS232 3、TTL

3、使用条件

项目	说明	备注
环境温度	22℃±1 ℃
相对湿度	50±15 ％RH
压缩空气	无油雾和湿气的干燥气，≥0.5Mpa
真空供给	≤-80Kpa
电源电压	单相，AC 220V，50HZ，2.0KvA