红外激光划片机

AS113S系列激光划片机是0201片式电阻制程中的专用设备。它适合小尺寸陶瓷基板的划线制程需求，通过高精密直线定位平台配合高功率激光器，实现高效、稳定的全自动划线。

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1、主要指标

主要参数	性能描述	备注
划片质量	对0201划片，I分、II分划槽形貌符合气化层、热熔层深度1:1；深度、宽度等需达到技术要求；划片后破片率＜0.1%；断线率＜0.6%；划槽截面无崩碎。	见附图1
划片工艺	1.火山口高度0-4μm可调。 2.火山口呈现凹槽形貌，凹槽深度>3μm。	见附图1
产能	以0201型号为例，连续生产完成正反面划线产能不少于380片/天。
精度	1.整机划片精度小于±5μm。 2.线间距pitch值误差小于±0.5μm。 3.划片后重合度≤5μm。
器件选型	1.使用西进划片机等同激光器（飞博）。 2.直线平台采用大银、东方马达等知名品牌。 3.质保期3年以上。
功能配置	1.划片机自带图形编辑功能，操作简单方便，并能提供数据输入错误提示、参数异常提醒等功能。 2.关键参数加入权限管理，避免误操作发生。
稳定性	划片机稳定性好，调试成功后质量及工艺可长期稳定维持，基本无正常操作情况下停机，维护一次可工作一个月以上。