半导体封装测试设备

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RFID电子标签封装设备

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公司产品 　　Products 　　晶圆测试探针台 　　电子标签封装机是生产射频电子标签的一种关键设备, 是一种涉及光学、精密机 　　械、自动控制、机器视觉等多个技术领域的高技术设备。电子标签倒扣封装机由上料 　　单元、点胶单元、粘片单元、固晶单元、检测单元、收料单元组成。 　　其总体技术指标如下：   产    能 8000UPH 成品合格率 ≥99.7％ 芯片封装误差 ±50μm 晶圆尺寸 8" 芯片规格 0.3mm×0.3 mm ~ 3.0mm ×3.0 mm 天线载带宽度 ≤460mm 加热温度 ≤200℃ 粘    胶 ACP, NCP 涂胶方式 点胶 天线材料 纸质的铜箔、铝箔天线和印制天线（卷对 卷）。  

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